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新加坡联合早报今日报道：“美国商务部长雷蒙多引述商务部的调查结果称，含有晶片（芯片）的美国产品用中，有三分之二使用了中国制造的传统晶片；与此同时，半数美国企业并不知道所用的晶片来源，当中包括一些国防工业公司。雷蒙多说，这一发现令人相当震惊。”

美国拜登政府不断垒高对华半导体芯片限制的“小院高墙”，而雷蒙多就是执行这一政策的急先锋，这次她所指的让其相当震惊的事件是：中国在传统芯片领域获得了突飞猛进的发展，在国际市场上的份额大幅提升，而这些成熟的芯片在汽车、家用电器等获得广泛应用。对此，美国又祭出301 条款进行调查，这又是以所谓“国家安全”为借口对中国进行打压的最新事例。

要指出的是，不就是美国对中国不断“卡脖子”，才让中国有了更大的危险意识，在芯片领域加大投资取得突破吗？结果很显然，如同即将于1月20日卸任的雷蒙多说的那句大实话：“遏止中国取得先进技术可能只是‘做白工’”。

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利扬芯片2024年三季报显示，公司主营收入3.6亿元牛股网配资，同比下降4.17%；归母净利润-1219.86万元，同比下降142.05%；扣非净利润-1200.7万元，同比下降180.89%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.29亿元，同比下降1.67%；单季度归母净利润-375.44万元，同比下降148.12%；单季度扣非净利润-402.35万元，同比下降212.9%；负债率56.24%，投资收益19.8万元，财务费用2295.54万元，毛利率24.51%。

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