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广濑连接器供应商——联系方式 随着智能手机、可穿戴设备等消费电子产品日益追求轻薄化与高性能化,Hirose 扩展了 BK13 系列 的堆叠高度选型,以提升基板设计的自由度,同时保持 5A 电流支持 和坚固设计。 行业趋势与设计挑战 消费电子设备需要更紧凑的设计,同时集成更多功能,导致内部结构复杂化。设备轻量化要求合理布局元件,避免空间干涉问题。需要高可靠性连接器,以确保稳定供电和信号传输。 BK13 系列的优化 新增堆叠高度选型:0.8mm、1.3mm、2.0mm(部分规格仍在开发中)。高电流
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